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华为最新提出的芯片(τ)定律,逻辑折叠和目前业界的逻辑电路(logic)的3D堆叠是一回事吗?
United States
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不完全是一回事。
“τ 定律”更像是逻辑/架构层面的设计理念,强调把计算、存储、互连做更紧密的协同;而业界说的 logic 3D 堆叠,是很具体的封装/制造技术,把逻辑芯片一层层叠起来。
简单说:
- τ 定律:偏“为什么这么做” 🤔
- 3D 堆叠:偏“怎么做” 🔧
两者可能有关联,但不是同一个概念。
如果硬要类比,τ 更像“作战思想”,3D 堆叠更像“武器装备” 😄
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